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                邏輯IC戰場競爭IC板很難避免總利潤下降

                所屬分類:行業新聞發布時間:2015-01-01

                2015智能手機高,窮人分布的低成本、平均約為100美元的智能手機已經成為主要的發展,這也使得手機美聯社,面板驅動器集成電路,集成電路的聯系,比如指紋識別集成電路邏輯IC戰場殺死更強烈,在終端壓力不斷的討價還價,集成電路襯底材料成本作為一個重要的包也必然面臨ASP下降2015年毛利率下降是不可避免的。

                調整市場研究公司Gartner估計,2015年全球手機出貨量將增長3.7%至19.06億輛,這被認為是一個戰場在中國大陸手機市場,廉價的手機才是王道,兩個手機美聯社工廠聯發科,高通趕在運動場上,哈斯,展訊,瑞和其他當地IC設計公司涌入低端手機美聯社,價格戰邏輯集成電路完成整個內存相比,更加強大。

                100美元的手機,又自然下降的組件成本;價格戰整個LCD驅動IC,觸摸IC,指紋IC,如接觸IC ASP在中國平均下降了25%,2015年將沒有懸念繼續下跌,拖累了相關行業性能;行業表示,除了在先進的過程中市場份額領先供應鏈以外的絕對的臺積電在2015年很難保持毛利率的增長,總體下降。

                集成電路包裝材料IC板一樣重要,投資重點從傳統的倒裝芯片包轉移襯底線載波板,主要是由于倒裝芯片包(Flipchip)成本已經降低到足夠便宜,許多大陸集成電路設計產業變成收養,一些先進的記憶過程開始使用倒裝芯片包襯底。

                王大師,南方電,燕興三負載機2015也將擴大倒裝芯片載體板用薄的載體板技術;預計,隨著越來越多的客戶變成倒裝芯片集成電路包裝設計,包裝和測試工廠提升倒裝芯片封裝能力,carrier-related需求將增長,但最終產品ASP迅速下降,三個加載機仍處于投資階段,正在進行的成本費用的新工廠可以獲得收入,失去了總利潤。

                此外,頂板和集成電路的總成本有一定的重要性,因此不再需要集成電路包裝工廠積極發展載體板包裝技術,例如wafer-level包裝(年初),自我發展臺積電信息(IntegratedFan-out)和其他的解決方案,也往往擔心市場正面臨著生存的危機,因此包含軋機。

                說這一趨勢,行業集成電路的使用包航空董事會仍是最佳的成本結構,特別是倒裝芯片包襯底的成本已經很低,盡管晶圓級方案可以節省承運人,但產量不穩定,仍然停留在低銷數集成電路應用,是否這是一個長期威脅生存的載體,也是觀察收益率案件的進展,wafer-level包不是一個短的時間內取代傳統的包。

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